（原标题：光莆股份：将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品）

　　人民财讯9月15日电，光莆股份(300632)9月15日在互动平台回复称，公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。

　　证券之星估值分析提示机器人行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示光莆股份行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。